展讯推出全球首款40纳米商用TD多模芯片 时间：2011-01-19
1月19日，展讯通信有限公司在北京发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。 据介绍，40纳…

电信管理局：2011推进三网融合走向深入 时间：2011-01-13
1月13日消息，2011年，工业和信息化部电信管理局将积极应对互联网迅猛发展给市场监管带来的挑战，着力支持技术、业务和应用创新，推动行业转型发展，促进工业化、信息化深度融合；着力强化基础管理和手段建设，加快转变管理思路和方式方法，健全和完善互联网行业管理体系，维护公平竞争的市场秩序，促进…

4G标准2月将公布 六个城市将尝鲜 时间：2011-01-10
据悉，2011年2月，下一代无线通讯技术标准（4G标准）将正式公布，由我国主导的TD-LTE也在本次入围的6个标准之内。近日，工业和信息化部有关负责人透露，工信部已经批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验，这被称为我国布局4G的关键…

信息通信技术为低碳经济做出贡献 涉及多领域 时间：2011-01-08
1月8日消息，首任中国工程院副院长、原邮电部副部长朱高峰在北京邮电大学低碳经济与信息化社会的研讨中表示，信息通信将为低碳经济做出重要贡献，并服务于多个领域。 首任中国工程院副院长朱高峰认为信息化是一个长期的过程，所以必须走以人为本，全面、协调、可持续发展的道路。另据吕廷杰介绍，自20…

华为2010年终端产品收入同比增14%达57亿美元 时间：2011-01-08
1月8日消息，据外媒报道，中国电信设备商华为本周表示，2010年华为终端产品收入达57亿美元，同比增长14%。 华为的终端产品包括手机、无线上网卡等。去年，该类产品的出货量为1.2亿部，其中，手机销售额21亿美元，同比增54%。 报道引用华为首席营销官徐文伟的话称，3G在中国和印度高速发展，预期未来五…