产业动态

联系我们

邮编:200335
电话:021-56774003
传真:021-56774194
地址:上海长宁区金钟路633号A楼5层
电子邮件:scia@shcia.net.cn

协会动态
展讯推出三卡三待手机芯片:有望下半年量产
时间:2010-08-31 阅读:2452次
8月31日消息,据台湾媒体报道,展讯近日推出了全球首个“3卡3待”产品,相应的终端产品有望今年下半年量产。
展讯此次推出的单芯片三卡三待技术将给发展中国家手机市场带来一次新的震动。展讯高级产品销售总监陈杰峰表示,在不同运营商优惠资费层出不穷的情况下,多卡多待能让消费者享受更多的优惠,商务、外出人员需要多卡多待来满足差旅需求,尤其是对多家运营商共存的市场来说更具有实用意义。
据了解,目前不少国内手机厂商已经瞄准印度、中东、非洲等地需求,计划在年内推出三卡三待手机。
加入收藏】 【打印此页】 【关闭