2022年1月14日，翱捷科技股份有限公司（股票简称：翱捷科技，股票代码：688220）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

翱捷科技股份有限公司董事长、总经理戴保家先生与出席嘉宾及全体员工共同开启了激动人心的上市仪式，一同见证了翱捷历史上最荣耀的高光时刻。

走少有人走的路  做难而正确的事

翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，同时拥有稀缺的2G-5G全制式蜂窝基带技术及丰富的多协议非蜂窝物联网芯片设计技术，且具备提供超大规模高性能SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。

随着多元化技术、多元化业务的深度布局，公司逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。2018年至2020年，公司营业收入从1.15亿元增长至10.81亿元，年复合增长率超过200%，2021年预计将突破20亿元。

公司本次发行募集资金将重点投向以下项目，包括“新型通信芯片设计”、“智能IPC芯片设计项目”、“多种无线协议融合”、“多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目”、“研发中心建设项目”。本次募集资金项目成功实施后，能优化公司产品结构，巩固已有市场，并开拓新的应用领域，推出更具竞争力和盈利能力的产品，有利于加强公司科技研发能力、市场开拓能力、技术服务能力，增强公司的核心竞争力，从而巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力。

翱捷科技董事长、总经理戴保家先生表示：“公司将以此次上市为契机，为广大投资者持续创造价值，回馈投资者的支持与信赖。当前，翱捷科技拥有良好的发展机遇，半导体行业“国产化”趋势为翱捷科技的成长创造了巨大的市场空间。翱捷科技将继续保持高技术壁垒，在新一代的通信技术方面不断演进，并不断丰富多元化产品布局，同时继续通过战略收购，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。”

【采编自：翱捷科技】