为了帮助客户更好布局物联网市场，抢得先发优势，芯讯通SIMCom在上一代高性价比ASR1603平台系列产品市场反响良好的基础上，针对市场痛点和客户需求精准发力，进一步优化产品设计，强化产品性能，提升产品质量，推出新一代基于ASR1606平台LTE Cat.1系列模组。

ASR1606是通信芯片领军品牌翱捷科技最新一代多模全制式蜂窝基带产品，该平台率先实现了基带射频一体化设计，具备优秀的射频基带整合能力，具有集成度高、面积小、功耗低的特点，在行业中具备强劲的竞争力。

为了满足不同行业和广大客户的需求，芯讯通SIMCom基于ASR1606平台设计了最新模组产品，包括A7680、A7670、A7600和A7630四大系列，不仅提供更丰富的接口和软件功能，内置多种网络协议，支持主流操作系统驱动，而且封装尺寸也大幅缩减，同时加入了定位功能，具备高兼容性和强大的扩展能力，直接促进了用户端产品开发的灵活性和多样性，从而帮助客户进一步提高产品开发效率，降低时间和经济成本。

新一代A7680C系列2G切换LTE——超小，超薄LTE Cat1模块，采用经典2G 15.7*17.6*2.1mm LCC+LGA封装，同时内置最新ASR5311 GNSS模块，支持国内运营商所有4G频段，兼容A7680C和经典2G产品SIM800C，SIM868系列模组。内置多种网络协议，支持Windows，Linux和Android等主流操作系统驱动，支持远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议等多种软件功能。集成包括UART、GPIO等主流的工业标准接口，实现经典2G产品向LTE产品平滑切换。

新一代A7630C系列 主流封装模组——采用21.9*22.9*2.3mm LGA+LCC封装，支持国内运营商所有4G频段，内置多种网络协议，支持Windows，Linuxi和Android等主流操作系统驱动，支持MQTT，SSL协议等软件功能，集成包括UART、GPIO等丰富的接口，专为物联网应用设计，满足客户紧凑尺寸设计需求。

新一代A7670C系列 NB/CAT..M/2G切换LTE——采用24*24*2.4mm LGA+LCC封装，支持国内运营商所有4G频段，内置了多种网络协议，支持Windows，Linuxi和Android等主流操作系统驱动，支持远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、TLS协议等软件功能。支持SD卡，蓝牙和定位功能（可选），集成包括UART、SPL、I2C、GPIO等主流工业标准接口，实现2G/NB/CAT  M产品向LTE产品平滑切换。

新一代A7600C1系列 3G切换LTE——采用30*30*2.5 mm LCC+LGA封装，支持国内运营商所有4G频段，兼容高通平台LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列和前两代A7600C1，内置多种网络协议，支持定位功能，支持Windows，Linux和Android等主流操作系统驱动，支持远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议等软件功能，集成包括UART、I2C、GPIO等主流的工业标准接口，实现3G产品向LTE度品平滑切换。

芯讯通SIMCom 4G产品负责人表示：“芯讯通最新LTE Cat.1系列产品已经完成公司所有Cat.1产品的选代，可帮助客户以超高性价比进一步提升产品的市场竞争力。”2022年Cat.1还将保持高速增长，到2026年，Cat.1将成为占比最高的蜂窝制式。有业内人士预测，Cat.1在未来5-10年甚至更长时间内都将是物联网主要采用的联结技术。

芯讯通SIMCom基于ASR1606平台的新系列产品可满足多元化的物联网联结需求，极大方便了中低速率物联网市场客户端多样化产品类型的兼容设计。可广泛适用于车载通信终端、安防终端、POS、工业路由器和远程医疗终端等物联网应用场景。

【采编自：芯讯通】