11月28-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京举办。

大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。大会同期举办2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼，芯讯通荣获汽车芯片大赛“最佳合作伙伴”奖。

芯讯通作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在智慧汽车的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等终端应用中为客户提供优质的模组产品和解决方案。所研发的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模组产品，亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工业、能源电力等不同领域赋能产业转型升级。

随着对车辆智能化，网联化要求的不断提高，对于通信模组也提出了更高的要求。面对市场需求，芯讯通专门推出了针对车载市场的5G+C-V2X模组SIM8800，它具备高速率，低时延的特点，可以广泛应用于自动驾驶，高速传输，车辆诊断以及信息娱乐等领域。

5G+C-V2X模组SIM8800采用紧凑的LGA封装形式，AT命令与SIM8200系列兼容，这也最大限度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。SIM8800集成GNSS功能，其丰富的接口以及强大的扩展能力，为客户的应用提供了很大的灵活性和易集成性。卓越的EMC保护功能可确保即使在恶劣环境中也具有强大的稳健性。

在5G+AIoT时代，芯讯通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模组、车规级模组，已广泛应用在工业、农业、汽车、家居、医疗等各行各业。芯讯通足迹遍布六大洲，也在全球50个地区设立了独立办事处，致力于为更多的客户提供更加便捷的服务。未来将会继续深耕垂直领域，用创新产品和物联网技术为各行业实现万物智联赋能。

【采编自：芯讯通SIMCom】