2007年5月14日，中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在上海市委书记习近平、市长韩正等陪同下视察了展讯通信（上海）有限公司。随同温总理视察的还有国家发改委主任马凯、科技部部长万钢、财政部部长金人庆等。
    温总理首先参观了产品展示厅，展讯总裁武平向总理详细介绍了展讯自主研发的3G/2.5G芯片及数年自主创新发展的成果。温总理听后很高兴，兴致勃勃地拿起芯片仔细观看，对最新开发成功的3.5G HSDPA芯片尤其感兴趣。当得知展讯自主研发的2G/2.5G手机核心芯片有很好的市场表现时,总理欣慰地表示“很不错，你们很不容易”。